خطة Intel بشحن المعالج CE 3100 لشركتا Samsung و Toshiba
ستبدأ Intel قريباً بالبدء بشحن المعالج المدمج system-on-chip (SoC) على اللوحة الرئيسية CE 3100 المصمم لاستهلاك طاقة بقدر قليل و الغني بالقدرة على الاتصال بالأجهزة المتعددة وسائط الصوت الصورة لشركتا Samsung Electronics و Toshiba خلال هذا الشهر.
و يتوقع أن تتطلب باقي شركات الإنتاج القوية المعالج CE 3100 لمنتجاتهم، حسب المصادر في قطاع الصناعة.
مصدر الخبر:
http://www.digitimes.com/systems/a20080903PD223.html


del.icio.us
Digg

التعليقات (0 تعليقات سابقة):
أضف تعليقك