شركة صينية لأشباه الموصلات تتوسع بمصنع لتغليف الرقائق بقيمة 1.15 مليار دولار
وسط ارتفاع الطلب المحلي على أشباه الموصلات الذي يغذيه التوسع السريع في الذكاء الاصطناعي، أعلنت شركة JCET الصينية عن خطط لاستثمار 1.15 مليار دولار في منشأة تصنيع جديدة في شنغهاي. وقالت الشركة الصينية العملاقة في مجال تعبئة واختبار الرقائق إن المشروع سيتم تطويره من خلال شركة فرعية خاضعة للرقابة برأس مال مسجل يبلغ حوالي 560 مليون دولار. وسيركز المصنع الجديد، الذي يقع في منطقة لينغانغ الخاصة في شنغهاي، على تقنيات تغليف واختبار الرقائق المتقدمة التي تهدف إلى تعزيز سلسلة توريد أشباه الموصلات في الصين. سيتم الانتهاء من المشروع على مرحلتين، حيث تغطي المرحلة الأولى بناء المصنع وتركيب المعدات، ومن المقرر الانتهاء منها في النصف الثاني من عام 2028. وقالت شركة JCET إن الاستثمار الجديد مصمم لتسريع توسيع قدرات التغليف المتقدمة المتطورة مع تعزيز مكانتها في السوق الأوسع. وذكرت صحيفة ساوث تشاينا مورنينج بوست أن الشركة، التي يقع مقرها الرئيسي في مقاطعة جيانغسو شرق الصين، ترى أن التغليف المتقدم يمثل أولوية استراتيجية مع تزايد الطلب على رقائق أكثر قوة وكفاءة. أصبحت هذه العملية، التي تمثل المرحلة النهائية من تصنيع أشباه الموصلات من خلال دمج قوالب الرقائق الفردية في المنتجات النهائية، ذات أهمية متزايدة لجهود الصين لتعزيز إنتاج الرقائق المحلية وتقليل الاعتماد على التكنولوجيا الأجنبية. أصبحت جهود بكين لتعزيز صناعة أشباه الموصلات المحلية أكثر إلحاحًا مع استمرار قيود التصدير الأمريكية في الحد من الوصول إلى منشآت تصنيع الرقائق الرائدة مثل شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC). على هذه الخلفية، ارتفعت ثقة المستثمرين في JCET، حيث ارتفعت أسهم الشركة المدرجة في شنغهاي بنسبة 147 في المائة منذ بداية العام، مدفوعة بالنمو القوي للأعمال وزيادة الطلب على تقنيات الرقائق المتقدمة. التغليف المتقدم لدفع الحقبة القادمة من ابتكار الرقائق، أكد تشنغ لي، الرئيس التنفيذي لشركة JCET، في حديثه في مؤتمر Semicon China في مارس، على أن التغليف المتقدم يظهر كواحد من أهم المحركات لابتكار أشباه الموصلات. وأشار إلى أن الصناعة تعمل بشكل متزايد في عصر ما بعد قانون مور، حيث لم يعد مجرد تقليل أحجام الترانزستورات يوفر نفس التحسينات الثابتة في أداء الحوسبة. نظرًا لأن التوسع التقليدي أصبح أكثر صعوبة وتكلفة، فإن التغليف المتقدم يكتسب أهمية من خلال تمكين صانعي الرقائق من الجمع بين الشرائح الصغيرة والبنيات المتعددة في أنظمة أكثر قوة وكفاءة في استخدام الطاقة، مما يفتح مسارات جديدة لتحقيق مكاسب في الأداء في الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. ووفقا لتشنغ، فإن صناعة أشباه الموصلات تشهد تحولا أساسيا، مع الابتعاد عن التركيز على مجرد زيادة كثافة الترانزستور نحو تحسين جودة وأداء الرقائق بشكل عام. وأوضح أنه من المتوقع أن تلعب تقنيات التعبئة والتغليف من الجيل التالي دورًا حاسمًا في هذا التحول، لا سيما من خلال تمكين دقة أكبر بكثير في تكامل الرقائق. وأشار أيضًا إلى أن طرق التغليف الناشئة تهدف إلى تقليل خشونة السطح إلى أقل من 0.2 نانومتر، وهو تحسن كبير مقارنة بـ 5 نانومتر تقريبًا المرتبطة بتكنولوجيا التغليف 2.5D الحالية.
تم النشر: 2026-07-04 18:15:00
