تقوم شركة BAE Systems باختبار شريحة 45 نانومتر المقواة بالإشعاع للمهام الفضائية الاستراتيجية
أثبتت شركة BAE Systems أن معالج Endura System-on-chip (SoC) الخاص بها يمكنه تحمل كل من الإشعاع الفضائي الطبيعي وظروف الإشعاع الشديدة المرتبطة بالمهام الإستراتيجية، مما يمثل خطوة نحو إلكترونيات فضائية أكثر مرونة. وقالت الشركة إن شركة Endura SoC أكملت بنجاح الاختبار الاستراتيجي المقوى للإشعاع، مما يؤكد قدرتها على العمل في البيئات التي تكون فيها المعالجات التجارية التقليدية عرضة للفشل الناجم عن الإشعاع. تم تطوير المعالج باستخدام تقنية 45 نانومتر (RH45 نانومتر) المقواة بالإشعاع من شركة BAE Systems، وقد تم تصميم المعالج للأقمار الصناعية والمركبات الفضائية الأخرى التي تتطلب موثوقية عالية مع الحفاظ على متطلبات الحجم والوزن والطاقة الأقل. تم بناء هذه التقنية على منصة التصنيع التجارية للسيليكون على العازل بدقة 45 نانومتر التابعة لشركة GlobalFoundries في منشأة التصنيع التابعة للشركة في نيويورك، مما يتيح إنتاجًا محليًا آمنًا لتطبيقات الطيران والدفاع. قال جو دزيزينسكي، مدير خط إنتاج أنظمة الفضاء في شركة BAE Systems: “إن هذا الإنجاز المهم يضع شركة Endura SoC كمعالج رائد عالي الأداء لمجتمع الفضاء”. “من خلال الاستفادة من تكنولوجيا المسابك التجارية، توفر Endura حلاً أصغر حجمًا وأقل طاقة وأكثر فعالية من حيث التكلفة للمهام التي تتطلب القدرة على البقاء في ظل الإشعاع القاسي.” تتعرض الإلكترونيات الفضائية بشكل مستمر للإشعاع الناتج عن النشاط الشمسي والأشعة الكونية، مما قد يؤدي إلى تلف الدوائر أو إتلاف الذاكرة أو التسبب في خلل في المعالجات. تم تصميم الرقائق المقواة بالإشعاع خصيصًا لمواصلة العمل في هذه البيئات، مما يجعلها ضرورية للأقمار الصناعية والمركبات الفضائية العسكرية ومهام الفضاء السحيق. على عكس المعالجات التجارية التقليدية، تم تصميم الرقائق المقواة بالإشعاع لمقاومة اضطرابات الحدث الفردي والأضرار الإشعاعية التراكمية التي يمكن أن تعطل الحوسبة على متن الطائرة. وهذا يساعد المركبة الفضائية على الحفاظ على عملية موثوقة أثناء المهام طويلة الأمد حيث يكون إصلاح الأجهزة المعطلة مستحيلاً في كثير من الأحيان. وفقًا لشركة BAE Systems، يوضح الاختبار الأخير أيضًا أن تقنية RH45 الخاصة بها يمكنها تحسين إمكانية بقاء الإلكترونيات الفضائية الأخرى، بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر ذات اللوحة الواحدة. تجمع Endura SoC بين المعالجة للأغراض العامة والشبكات وإمكانيات التمهيد الآمن وذاكرة التخزين المؤقت المدمجة من المستوى 1 والمستوى 2. كما أنه يشتمل أيضًا على مكونات مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGA) والتي يمكن تهيئتها لمهام الحوسبة الخاصة بالمهمة مع تسريع إدخال البيانات وإخراجها. قال عزرا هول، المدير الأول لقسم الطيران والدفاع في شركة GlobalFoundries: “إن منشأة GlobalFoundries في مالطا، نيويورك، هي حجر الزاوية لتصنيع أشباه الموصلات الموثوق به في الولايات المتحدة، حيث توفر التقنيات الأساسية المحلية الآمنة اللازمة لتطبيقات الطيران والدفاع ذات المهام الحرجة”. “من خلال العمل مع حكومة الولايات المتحدة، تعمل GF وBAE Systems على توسيع نطاق التصنيع الاستراتيجي والتقدم التكنولوجي لتلبية الاحتياجات المتطورة للإلكترونيات الدقيقة المرنة والموثوقة والقابلة للتطوير.” وقالت شركة BAE Systems إن المعالج يتم دمجه في عائلة منتجات Endura من الجيل التالي، والتي تهدف إلى دعم مهام الفئة A عالية الموثوقية والبعثات الفضائية من الفئة C وD منخفضة التكلفة. وأضافت الشركة أن منتجات Endura مصممة لتقديم تحسينات في أداء المعالجة وكفاءة الطاقة والحجم مع دعم مجموعة واسعة من تطبيقات المركبات الفضائية. تقبل شركة BAE Systems الآن طلبات شراء وحدات تطوير البرمجيات التي تتميز بمعالج Endura SoC. ويتم الإنتاج في منشأة أنظمة الفضاء التابعة للشركة في ماناساس، فيرجينيا، وهي وزارة الدفاع الأمريكية من الفئة 1A للإلكترونيات الدقيقة.
تم النشر: 2026-06-26 00:52:00
